中芯国际成功跻身全球第三大芯片代工厂

Leo专属报道：中国的中芯国际超越美国格罗方德，成为全球第三大芯片厂。研究公司Counterpoint Research发布的2024年第一季度芯片制造市场报告显示，中芯国际市场份额达到6%，与联华电子持平，并超越格罗方德（5%）。

这一结果使得中芯国际在芯片制造领域的市场份额首次跻身前三，落后于台积电和三星，市场份额分别为62%和13%。据Counterpoint统计，今年前三个月芯片制造板块营收同比增长12%，但环比下降5%。除了季节性原因外，下降的原因还在于智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业领域对流行芯片的需求较低。仅人工智能芯片就仍在强劲增长。-全球第三

这也是台积电市场份额增加，而联电和格罗方德双双下降的原因，因为这两家单位生产大量智能手机和汽车订单。

与此同时，中芯国际主要服务于正在复苏的中国市场，对传感器、显示器、功率芯片和物联网等芯片产品的需求很高。Omdia的数据显示，中国目前消耗了全球半导体产量的近50%，因为它是全球最大的工厂。

中芯国际公布的第一季度经营报告也显示，公司实现营收17.5亿美元，较去年增长19.7%，其中超过80%的营收来自国内客户。自2020年以来，中芯国际一直被列入美国制裁名单，限制其接收新技术，例如ASML的紫外光刻打印机。不过，该公司也获得了中国数十亿美元的投资，以实现技术独立。-芯片

虽然没有像台积电或三星那样取得伟大成就，拥有生产3纳米芯片的能力，但中芯国际能够制造7纳米芯片，为去年华为Mate 60 Pro的成功做出了贡献。随着需求持续扩大，2024年第二季度，这家中国芯片制造商预计收入将增长5%至7%。
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制造芯片需要经过设计、制造和封装三个基本阶段。领先的芯片设计公司包括苹果、高通和英伟达。台积电专注于制造，在改进工艺方面取得了重要进展，最先进的是2纳米。而目前能够包揽芯片从设计、生产到封装测试全流程的单位只有英特尔和三星两家。
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